Asus ROG X570 Crosshair VIII Hero (Wi-Fi) ATX Motherboard with PCIe 4.0, on-Board WiFi 6 (802.11Ax), 2.5 Gbps LAN, USB 3.2, SATA, M.2, Node and…

what i like :
– awesome sound
– awesome wifi
– lots of sata ports (8) + two nvme slots
– future proofing with pci 4 standards.
– good power loading that will not compromised the safety of the system.
– bios loading button at the back without the need for physical cpu.
– reset bios button is just right at the back if the settings are screwed. With AMD, you will need that.
– nice big start button at the motherboard.

what i dont like
– the cable length for the wifi/bluetooth is too short. If i am not supposed to be near the antenna, am i not supposed to be near the case as well?
– PCI 16 holding clip design in the motherboard is handicap. Never had issues taking out GFX card before in other boards.
– the chipset with the so called awesome cooling is a constant 58c . That is hotter than my 3600 from 41c to 68c max (ambient 31c).

Conclusion : IMO, It is a better if not the best board currently for amd for power loading stability.

※ この商品の後継となる「ROG CROSSHAIR VIII DARK HERO」が2020年12月18日に発売されました。

主な変更点

・チップセットの冷却ファンを無くし、ヒートシンクでのファンレス冷却へ変更
　　マザーボード上の可動パーツが無くなり、故障率低下＆静音化＆長寿命化 の可能性

・VRM が 60A から 90A へ
　　VRM 14+2 構成はそのままで、より多くの電力をMBから安定供給できるように

・より高速なメモリに対応（QVL比較）

・Bluetooth 5.0 から 5.1（方向探知機能追加）へ

※基本的なスロット配置は同じなので、下記の旧 HERO 同様に 3スログラボを使用しても 無駄なく全スロットが使用できる

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【ASUS X570 ROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)】について

【PCI Express Gen4】

「第3世代 RYZEN CPU」以降を使用すれば CPU制御と X570チップセット制御の全てが GEN4 稼働するので、PCI-E 4本 と M.2 2本 全てを GEN4 動作で同時使用できる

同シリーズの FORMURAだと、3スロ占有タイプのグラボを挿すと PCIEX1 に重なり１本使えなくなる
PCI-E の拡張性を重視するなら HERO の方がお勧め

その代わり、M.2スロットの1本がCPUのすぐ下にあり、グラボの上側となるので 簡易水冷構成だと風が当たりにくく 下の M.2接続に比べ ５℃～８℃程 温度が高くなる。
今回、その温度差が気になったので、上部に「H115i RGB PLATINUM 280mm 水冷式 CPUクーラー」を上部排気で設置して十分な排気を確保し、背面の排気ファンを吸気に変更する事で CPU側に風を当て 下のM.2接続SSDとほぼ同じ温度にまで下げることができた。メモリの温度も下がり良い感じに。

これに比べて FORMURA は PCIEX16_2 と PCIEX16_3 の間に横に 2本 M.2スロットがあるので温度管理はやりやすい

【SATA】
SATA 端子は８個。BDドライブや HDDを多く使用する構成でも拡張性に余裕がある

【Formuraとメモリの互換性は同じ】
Formura とは同一シリーズの扱いとなり、DDR4 メモリの QVL は共通
QVL 上は、4枚刺し可能なメモリは DDR4-3600 が上限で、これを超えるメモリは 全て 2枚刺しになる

【スロット、コネクタの排他制御について】
このマザーでは、選択式の排他制御となるコネクタは無く、全てのスロット＆コネクタの同時使用が可能

【オンボード USB2.0 コネクタ】
オンボード USB2.0 コネクタは 2個。Corsair iCUE 対応製品とも相性が良い。ただ、製品毎にUSB端子が必要になるので、色々つける場合は USB HUB が必須

【日本語マニュアル】
日本語マニュアルが付属。ただし、マニュアルは古いまま更新されていないので「UEFI BIOS」の解説が、実際とは一部画面構成が異なるので注意

【エラー表示ディスプレイ】
MBの右上の「7セグメント LED ディスプレイ」は「Q-CODE」でエラー表示するだけではなく、PC起動後は「CPU温度をリアルタイム表示」することが可能で かなり便利 (BIOS設定)

【WI-FIアンテナ】
「指揮官っぽいアンテナ」が付属。Bluetooth との共用アンテナで、Wi-Fi 未使用でも、Bluetooth の安定接続に重宝する。
（※重量は60g程なので、2cm角の強めのマグネットシートを4～5枚 張り付ければスチールケースに張り付く）

【CPU制御 と X570制御 の PCI-E、M.2スロットについて】
CPU側の「M.2_1」「PCIEX16_1」「PCIEX16_2」はCPU制御になりますが、グラボを挿す「PCIEX16_1」と「PCIEX16_2」を両方使用するとどちらも x16⇒ x8 動作になる。 M.2は影響無し
とはいえ x16 も x8 もベンチで差を見つけるのが難しいほどなので、それほど気にする必要はないと思います

なお、第3世代 Ryzen CPU だと、これらCPU制御の全てが GEN4 動作するが、第2世代以前の古いCPUだと GEN3 動作になる

X570 チップセットによる制御は 下部の「M.2_2」「PCIEX1」「PCIEX16_3」で、これらはCPUの種類に関係なく GEN4 動作する

【購入半年で トラブった点】

・「オーディオドライバーと一部プログラムの不具合」
MB付属の「Realtek Audio Driver」は単体でのインストールになりますが、新しいドライバや「ARMOURY CRATE」経由のインストールだと「Sonic Studio」も抱き合わせでインストールされます。
自環境ではどちらの場合でも「.NET」の機能を使用した一部プログラム「TMSR（TMPGEnc MPEG Smart Renderer 6)」のプレビュー機能でフリーズする問題が発生した為、Microsoft提供（デフォルト）のオーディオドライバを使用することで 不具合を回避しています。音質自体は変わらないとの事
※オーディオドライバをインストールせずに ネット接続環境で PCを再起動すると自動的にインストールされる
ちなみに.NETの機能を使用しているのは「TMSR」だけらしく(TMPGEnc Video Mastering Works)等の製品には影響がない。

【SATAケーブルの接触不良】
システムドライブのケーブルが接触不良を起こし、すぐに使えなくなったので同梱ケーブルには注意

【「AURA」トラブルと「ARMOURY CRATE」】
「AURA」の機能は現在「ARMOURY CRATE」に統合されており、単体でインストールすると 高確率でトラブります。
「ARMOURY CRATE」は、OS をインストールした直後の初起動時に画面右下に ウィンドウが表示され「入れろ」と指示されます。後からインストールするとインストール不完全になり高確率でトラブルを起こすので、必ずこの最初のタイミングでインストールするようにしましょう。そのために わざわざ BIOS で設定されているとの事。

【「8d」エラー】
「BIOS ver.1201」「Ryzen9 3900X」「G.skill TRIDENT Z neo F4-3600C16D-32GTZNC」のXMP規定値動作 の組み合わせで、PC電源投入時に QｰCode「8d」エラーで起動が止まる事象が 3割ほどの確率で出ています。
リセットすれば100％問題なく起動するし、再起動ではこの事象は起きない。電源投入時のみ。

同一メモリを新たに購入して挿し変えても同じ。MBを交換しても同じ。どちらの場合でも 複数のメモリチェックでエラーは無く、実際 2枚⇒ 4枚刺し 64GB をXMP規定値動作で使用できます。
メモリ2枚と4枚で「8d」エラー確率に大差無し。昔は出ていなかったので、この構成とBIOSとで相性が出ている可能性が高い。

※その後の BIOS更新により自環境での「8d」エラーは全く出なくなりました。( ﾟДﾟﾉﾉ”☆ﾊﾟﾁﾊﾟﾁ
起動時の安定性を重視した変更がされたのだと思います

【メモリスロット】
メモリを挿すスロットは、1枚だとA2、2枚だとA2＆B2、4枚だと全部 のスロット の順で優先順位があるので注意。間違えてもPCは起動するが、XMP動作しないので注意

※追記
「古いBIOSだと 一部メモリで 動作タイミングの値が XMP（D.O.C.P）で正しく設定されない 不具合があります（ASUS側の設定ミスらしい）その場合は BIOS上で正しい値に変更しましょう

【M.2接続時のSSD温度と内蔵HDD温度】
室温 28℃ 湿度62% のアイドル時

上部 NVMeSSD「CSSD-M2B1TPG3VNF(Gen4)」44℃
下部 NVMeSSD「Samsung 970 EVO Plus 500GB(Gen3)」42℃

この時の内蔵 HDD温度
　WDC WD80EFAX-68KNBN0　35℃
　WDC WD60EZAZ-00ZGHB0　29℃
　TOSHIBA MN05ACA800　　30℃
　TOSHIBA MD05ACA800　　31℃

MB付属のヒートシンクでも冷却性能が高く基本的には問題ありませんが、CPU側の M.2 スロットはグラボの上に位置し、ヒートシンクも短いタイプなので、簡易水冷だと風が当らず温度が高めになります
気になる場合は「AIF-08」等で PCI-E 接続に変更したり、今回の様に 上部に簡易水冷のCPUクーラのラジエータ＆ファンを上部排気設定で取り付け、ケース背面の排気ファンを吸気に変更して CPU側に風を当てる事で下部のM.2接続と同レベルの温度にすることも可能です

【SSDのベンチマークへの影響「RAMCASHEⅢ」】
付属のアプリ RAMCASHEⅢは、たとえ未使用でもインストールするだけで NVMe SSD のランダムアクセス性能が 1/3以下にまで低下します。
容量を適切に割り当てる事で、Seq 性能は跳ね上がりますが、ランダム性能は下がったまま ほとんど上がりません。
ベンチを取る場合は RAMCASHEⅢ を削除してから実行するようにしましょう

高性能・多機能だからこその注意点やトラブルもありますが、OCメモリに強いマザーです